DELL PowerEdge R670 (SNSR67001)

 Product Description (รายละเอียดสินค้าแบบละเอียด)

DELL PowerEdge R670 คืออุปกรณ์เซิร์ฟเวอร์มาตรฐานแร็คเมาท์ขนาด 1U สองซ็อกเก็ต (2-Socket 1U Rack Server) เจเนอเรชันที่ 17 (Dell 17G) ตัวท็อปสายความหนาแน่นสูง (Ultra-Dense Computing) ที่ออกแบบมาเพื่อปฏิวัติประสิทธิภาพการทำงานในศูนย์ข้อมูลระดับองค์กรและคลาวด์ขนาดใหญ่ ขับเคลื่อนด้วยขุมพลังโปรเซสเซอร์คู่ Intel® Xeon® 6 Processor ที่ติดตั้งคอร์ประมวลผลได้รวมกันสูงสุดถึง 288 E-cores หรือ 172 P-cores ผสานสล็อตหน่วยความจำ 32x DDR5 RDIMM สูงสุดถึง 8TB (ความเร็ว 6400 MT/s), รองรับสตอเรจความหนาแน่นสูงแห่งอนาคต EDSFF E3.S Gen5 NVMe สูงสุดถึง 20 ไดรฟ์, สล็อต PCIe Gen 5, ทางเลือกระบายความร้อนด้วยของเหลว Direct Liquid Cooling (DLC), แหล่งจ่ายไฟสำรองคู่ Redundant PSU และระบบการบริหารจัดการระยะไกลอัจฉริยะ iDRAC ภายใต้สถาปัตยกรรมความปลอดภัยแบบ Zero Trust

• 📐 ดีไซน์มาตรฐาน 1U ความหนาแน่นสูง ตัวเลือก Front/Rear I/O และระบบระบายความร้อน DLC (1U Ultra-Dense, I/O Flexibility & Cooling):
• โครงสร้างตัวเครื่องขนาด 1U Rackmount มอบความหนาแน่นในการประมวลผลสูงสุดต่อตู้แร็ค (Maximum Rack Density) ช่วยประหยัดพื้นที่แนวตั้งอันมีค่าในศูนย์ข้อมูล
• ความยืดหยุ่นของพอร์ตเชื่อมต่อ (Front/Rear I/O): มีให้เลือกทั้งแบบ Rear I/O (Hot Aisle) สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ทั่วไป และแบบ Front I/O (Cold Aisle) ที่นำพอร์ตเชื่อมต่อหลัก สายแลน และพอร์ตคอนโซลมาไว้ด้านหน้าเครื่องทั้งหมด ช่วยให้การซ่อมบำรุงในตู้ชุมสายโทรคมนาคม (Telco) ตู้ Edge หรือระบบตู้แร็คทางเดินลมเย็นทำได้อย่างสะดวกรวดเร็วโดยไม่ต้องอ้อมไปหลังตู้
• ระบบระบายความร้อนระดับสูง: รองรับทั้งระบบระบายความร้อนด้วยลม Dell Smart Flow Air Cooling ควบคุมการไหลเวียนของลมอย่างแม่นยำเพื่อลดการใช้พลังงานของพัดลม และรองรับออปชันระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว Direct Liquid Cooling (DLC) รองรับซีพียูค่า TDP สูง ช่วยลดค่า PUE (Power Usage Effectiveness) ของดาต้าเซ็นเตอร์ได้อย่างมีนัยสำคัญ
• แหล่งจ่ายไฟสำรองคู่แบบถอดเปลี่ยนได้ทันที Dual Hot-Plug Redundant Power Supply (มีตัวเลือกตั้งแต่ 800W, 1100W, 1400W, 1500W จนถึง 1800W ทั้งมาตรฐาน Platinum และ Titanium) ป้องกันระบบหยุดทำงานเมื่อไฟตกหรือปลั๊กไฟหลุด รองรับการทำงานแบบ 24/7 Zero Downtime

⚡ ขุมพลังโปรเซสเซอร์คู่ Dual Intel® Xeon® 6 สูงสุด 288 คอร์ (Dual-Socket Compute Scalability):

• รองรับโปรเซสเซอร์คู่เกรดดาต้าเซ็นเตอร์ 2x Intel® Xeon® 6 Processors สถาปัตยกรรมยุคใหม่ที่เลือกปรับแต่งได้ตามเวิร์กโฟลว์:
  • Xeon 6 Efficient-cores (E-cores): ใส่ได้สูงสุดถึง 144 คอร์ต่อซ็อกเก็ต (รวมสูงสุด 288 คอร์ / 288 เธรด) มอบอัตราส่วนประสิทธิภาพต่อวัตต์ (Performance-per-Watt) ดีขึ้นกว่ารุ่นก่อนหน้าสูงสุดถึง 1.69 เท่า เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ Cloud-native Apps, Web Microservices, Kubernetes Cluster และงานประมวลผลแบบขนานขนาดใหญ่
  • Xeon 6 Performance-cores (P-cores): ใส่ได้สูงสุดถึง 86 คอร์ต่อซ็อกเก็ต (รวมสูงสุด 172 คอร์ / 344 เธรด) ให้ความถี่สัญญาณนาฬิกาสูง เหมาะสำหรับงาน High-Performance Virtualization, ฐานข้อมูลขนาดใหญ่ (In-Memory Database), AI และงานคำนวณที่ต้องการพลัง Single-Thread ต่อคอร์ระดับสูงสุด
• มาพร้อมเอนจินเร่งความเร็วการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ในตัว Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel® AMX) ช่วยเพิ่มสปีดการฝึกฝนและประมวลผลโมเดล AI (AI Training & Inference) ได้อย่างก้าวกระโดด

💾 แรมสปีดระดับท็อป 32x DDR5 ECC สูงสุด 8TB สปีด 6400 MT/s (Massive DDR5 Memory Bandwidth):

• ติดตั้งสล็อตหน่วยความจำมากถึง 32x DDR5 DIMM slots รองรับแรมประเภท Registered ECC DDR5 (RDIMM)
• ให้ความเร็วบัสสูงสุดถึง 6400 MT/s (ที่คอนฟิก 1DPC) และ 5200 MT/s (ที่ 2DPC) มอบแบนด์วิดท์รับส่งข้อมูลระดับมหาศาล ป้องกันปัญหาคอขวดของแรม
• รองรับความจุหน่วยความจำรวมมหาศาลสูงสุดถึง 8TB (32 x 256GB RDIMM) เหมาะสำหรับการรันเซิร์ฟเวอร์เสมือนจริงหนาแน่นสูง (High-Density Multi-Tenant Virtualization) และระบบฐานข้อมูลหน่วยความจำ เช่น SAP HANA
• เทคโนโลยี ECC (Error-Correcting Code) ตรวจจับและกู้คืนข้อผิดพลาดระดับบิตในแรม ป้องกันอาการระบบแครชหรือข้อมูลสูญหาย

🚀 สตอเรจแห่งอนาคต EDSFF E3.S Gen5 NVMe สูงสุด 20+2 ไดรฟ์ (Next-Gen High-Density Storage):

• มีโครงสร้างช่องติดตั้งไดรฟ์ด้านหน้าให้เลือกอย่างยืดหยุ่น:
  • Up to 20 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe SSDs: ช่องไดรฟ์แฟลชความหนาแน่นสูงสุด ให้ความจุทะลุระดับ 1.2 เพตาไบต์ (PB) ในความสูงเพียง 1U มอบแบนด์วิดท์ PCIe Gen 5 ที่อ่าน-เขียนเร็วระดับหลายสิบกิกะไบต์ต่อวินาที และระบายความร้อนได้ดีกว่าฟอร์มแฟกเตอร์แบบเดิม
  • Up to 8 x 2.5-inch SAS/SATA/NVMe: ตัวเลือกสตอเรจแบบไฮบริดสมดุล สำหรับการใช้งานร่วมกับไดรฟ์ 2.5 นิ้วเดิม
  • Up to 10 x 2.5-inch SAS/SATA: สำหรับงานสตอเรจเน้นความจุในงบประมาณที่คุ้มค่า
• ช่องไดรฟ์ด้านหลัง (Rear Bays – Optional): รองรับไดรฟ์ 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe สำหรับใช้เป็นสตอเรจแคชความเร็วสูงหรือแยกระบบจัดเก็บข้อมูลด่วน
• ระบบบูต OS แยกส่วน: โมดูล BOSS-N1 (DC-MHS) ติดตั้งฮาร์ดแวร์ RAID 1 พร้อมไดรฟ์ M.2 NVMe SSD คู่ ช่วยให้บูตระบบปฏิบัติการได้อย่างปลอดภัย รวดเร็ว โดยไม่เสียช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าเครื่อง
• รองรับคอนโทรลเลอร์ฮาร์ดแวร์ RAID ยุคใหม่: PERC H365i, PERC H965i, PERC H975i และการ์ดควบคุม HBA355i

🎮 รองรับ GPU และ DPU สำหรับงานประมวลผล AI Inference และเครือข่ายอัจฉริยะ (AI Acceleration & DPU Support):

• ตัวเครื่องขนาด 1U รองรับการติดตั้งการ์ดจอเร่งความเร็ว Single-width (75W) ได้สูงสุดถึง 2-3 ตัว (เช่น NVIDIA L4 24GB) เพิ่มขีดความสามารถในการประมวลผลงาน AI Inference, การวิเคราะห์ภาพวิดีโอ (Computer Vision) และการจำลองระบบเดสก์ท็อปเสมือน (VDI)
• รองรับการติดตั้ง DPU (Data Processing Unit) ระดับสูง เช่น NVIDIA BlueField-3 ช่วยแบ่งเบาภาระงานจัดการเน็ตเวิร์ก สตอเรจเสมือน และการเข้ารหัสความปลอดภัยจากซีพียูหลัก เพิ่มประสิทธิภาพการส่งผ่านข้อมูลโดยมีความหน่วง (Latency) ต่ำสุดสำหรับระบบคลาวด์

🔌 สล็อตขยาย PCIe Gen 5 และพอร์ตเครือข่าย OCP 3.0 คู่ (PCIe Gen 5 & Dual OCP 3.0 Networking):

• ติดตั้งสล็อตขยาย PCIe Gen 5 ได้สูงสุดถึง 3 สล็อต (รองรับการ์ดแบบ Full Height / Low Profile ตามโครงสร้าง Riser) ให้แบนด์วิดท์รับส่งข้อมูลเร็วกว่า PCIe Gen 4 ถึงเท่าตัว
• สล็อต Dual OCP 3.0 Networking Mezzanine รองรับการ์ดเครือข่ายความเร็วสูงหลากหลายระดับ ตั้งแต่ 10GbE, 25GbE, 100GbE จนถึง 400GbE โดยไม่แย่งสล็อตมาตรฐาน PCIe
• พอร์ตบริหารจัดการเฉพาะ 1GbE Dedicated BMC/iDRAC Ethernet Port สำหรับการมอนิเตอร์และควบคุมระบบแยกส่วนอย่างปลอดภัย

🛡️ สถาปัตยกรรมความปลอดภัยระดับซิลิคอน Cyber Resilient และระบบจัดการ iDRAC (Zero Trust & Management):

• ขับเคลื่อนด้วยชิปบริหารจัดการระยะไกล iDRAC พร้อม Lifecycle Controller รองรับการมอนิเตอร์ ติดตั้งอิมเมจ OS ตรวจสุขภาพฮาร์ดแวร์ และบริหารจัดการแบบอัตโนมัติผ่าน RESTful API (Redfish) ร่วมกับ Dell OpenManage Enterprise และ CloudIQ
• สถาปัตยกรรมความปลอดภัย Cyber Resilient Architecture สำหรับสภาพแวดล้อม Zero Trust:
  • Silicon-based Root of Trust: ล็อกและตรวจสอบความปลอดภัยตั้งแต่เฟิร์มแวร์ระดับชิปเซ็ตก่อนเริ่มกระบวนการบูต
  • Cryptographically Signed Firmware: ป้องกันการโจมตีด้วยมัลแวร์ระดับ BIOS/Firmware
  • System Lockdown: ป้องกันการเปลี่ยนค่าคอนฟิกระบบโดยไม่ได้รับอนุญาต
  • Secure Component Verification (SCV): ตรวจสอบย้อนกลับชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ทุกชิ้นจากโรงงาน Dell จนถึงตู้แร็คผู้ใช้งาน เพื่อป้องกันการปลอมแปลงในซัพพลายเชน